（来源：猫哥读研报）
过去一年，整个AI产业链几乎所有人的目光都放在GPU、存储、光模块身上，但野村7月1日举行的一场AI专家电话会却把视角放到了整个产业链最上游
他们认为AI光通信真正开始进入资源约束阶段，而最先出现瓶颈的不是激光芯片，不是光模块，而是磷化铟（InP）衬底和外延片。
简单来说，以前大家担心没有需求，现在开始担心没有材料，如果这种供需缺口继续扩大，那么未来整个AI光通信产业链都会受到上游材料供给的影响
第一，AI光模块为什么离不开磷化铟？
很多投资者听过磷化铟，但不知道它到底重要在哪里，其实一句话就可以理解，所有高速光模块里面最核心的激光器大多数都是建立在磷化铟材料上的，因为目前只有磷化铟这种化合物半导体能够同时满足高速通信所需要的发光效率、波长和稳定性
无论是EML激光器还是CW激光器，它们最核心的一层材料都来自磷化铟外延片，也就是说GPU负责计算、交换机负责传输、光模块负责连接，而真正让光信号产生出来的就是磷化铟激光芯片，因此随着AI集群规模越来越大，未来对磷化铟的需求也会同步提升。
第二，真正难做的不是激光器，而是最上游材料
很多人以为一块晶圆就是普通加工，实际上野村专家表示磷化铟制造难度远高于普通硅晶圆，第一步要完成多晶向单晶生长，第二步需要把晶圆表面处理得极其干净，第三步要尽可能去除金属杂质，任何一点污染都可能导致后续激光器性能下降，而真正更困难的是下一步外延生长
这里不仅需要高性能MOCVD设备，更重要的是多年积累下来的工艺经验，包括材料配方、外延结构设计以及工艺参数控制，专家特别强调尺寸越大制造越难，目前行业正逐步从2英寸升级到6英寸，但6英寸不仅设备要求更高，整个工艺窗口也更窄，因此能够稳定量产的企业非常少，所以这个行业真正的壁垒并不是买一台设备就能解决，更多是几十年工艺积累形成的Know-how。
第三，日本仍牢牢掌握全球最高端供应
野村也梳理了目前全球竞争格局，目前全球第一梯队仍然集中在日本和美国，包括住友电工、JX Metal以及AXT等企业，中国虽然也有企业布局磷化铟衬底，例如云南锗业以及部分未上市企业，但专家认为目前国产企业最大的短板仍然是两点：第一是单晶拉制良率，第二是工艺稳定性，整体仍落后国际龙头。
外延片领域也是类似情况，国际上既有IQE这样的专业代工企业，也有Coherent、Lumentum等IDM厂商，相比代工企业，IDM由于同时掌握设计和制造因此议价能力更强，国内虽然已有华芯、WaferChina、EPIHOUSE等企业布局，但整体稳定性和良率仍存在差距，尤其6英寸外延片目前国内仍处于起步阶段，武汉九峰山实验室是主要推进力量之一。
第四，真正的问题已经不是技术，而是缺货
野村表示由于中日之间出口管制影响，目前中国客户采购3英寸及以上磷化铟晶圆已经出现明显短缺，供应开始跟不上需求，价格自然上涨。
根据专家披露的数据，2英寸磷化铟晶圆价格已经从2025年底每片500~600元上涨到目前850~880元，涨幅接近50%；3英寸磷化铟晶圆则从1800元上涨至3200元，涨幅接近80%
而更夸张的是外延片，2英寸EML外延片价格已经从4万元上涨到6万~7万元，3英寸CW外延片也从5万元上涨到7万元以上，也就是说整个产业链已经开始进入涨价周期，这并不是需求炒作，而是真正因为供给跟不上。
第五，海外价格比国内还高
野村还提到一个容易被忽略的细节，目前国内外价格已经出现明显差异，例如2英寸外延片国内价格约6万~7万元人民币，而海外市场则达到1万~2万美元
换算下来海外价格明显更高，这说明全球供应都偏紧，并不是中国市场单独涨价，而是整个行业都在经历供需失衡。
第六，一片晶圆真正能做出来的激光器比大家想象少得多
很多投资者认为一块晶圆应该能切很多芯片，理论确实如此，但现实远没有这么简单
野村专家举了一个例子，一片2英寸EML外延片理论上最多可以生产约1万个100G EML芯片，但是考虑切割损耗、良率损耗以及封装损耗以后，真正能够交付客户的大约只有2000多个，这意味着真正决定供应能力的并不只是晶圆数量
更重要的是整个制造过程中的综合良率，谁能够把良率提高几个百分点，就可能多释放数十万颗激光芯片产能，这也是为什么行业龙头一直拥有更高利润率。
最后总结一下
过去几年AI产业链经历了几个典型阶段.第一阶段是GPU缺货，第二阶段是HBM供不应求，第三阶段是高速光模块需求爆发，而现在野村认为产业链瓶颈已经进一步向最上游转移
未来限制行业发展的可能不再是模块厂、芯片厂，而是磷化铟衬底、外延片以及相关制造能力，这意味着AI产业链的竞争重点正在从拼需求逐渐转向拼资源、拼材料、拼制造能力。
对于投资者而言，这类处于产业链最上游、供给扩张速度较慢的环节更容易获得较强的议价能力和盈利弹性。当然，这份电话会主要反映的是专家观点和当前产业观察，未来供需关系仍可能受到新增产能、技术迭代及政策变化等因素影响，因此仍需持续跟踪行业数据验证。
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研报原文：野村—全球AI趋势追踪：AI专家电话会第69期要点——InP外延片
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